HYGCK-1H型現(xiàn)場總線過程控制系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)裝置
一、系統(tǒng)概述
“現(xiàn)場總線過程控制系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)裝置”是從高校自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)教學(xué)實(shí)驗(yàn)的需求出發(fā),采用代表自動(dòng)化行業(yè)技術(shù)潮流的現(xiàn)場總線技術(shù),開發(fā)出來的進(jìn)行通訊和遠(yuǎn)程控制的網(wǎng)絡(luò)化和數(shù)字化實(shí)驗(yàn)裝置。
現(xiàn)場總線過程控制系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)裝置”是由現(xiàn)場總線控制系統(tǒng)和對象系統(tǒng)組成。
現(xiàn)場總線控制系統(tǒng)硬件
除電氣部分給各種工作部件提供電源外,還有下列主要部件:
SIEMENS 315-2DP CPU一個(gè)(含MMC卡)
DP/PA Coupler 耦合器一個(gè)
8路模擬量輸入模塊SM331模塊兩個(gè)
4路模擬量輸出模塊SM332模塊一個(gè)
變頻器一個(gè)
DP通訊線和DP接頭若干
通訊處理器CP5611卡一張
現(xiàn)場總線控制系統(tǒng)軟件
二、系統(tǒng)特點(diǎn)
能完整的體現(xiàn)現(xiàn)場過程變量數(shù)字化采集。實(shí)現(xiàn)從過程變量的現(xiàn)場采集到上位監(jiān)控的全數(shù)字化傳輸。
四、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
現(xiàn)場總線控制系統(tǒng)(FCS)的組成與認(rèn)識(shí)實(shí)驗(yàn)
下位機(jī)軟件中的硬件組態(tài)和程序編寫
上位機(jī)軟件中的通信建立和界面組態(tài)
一階單容上水箱對象特性測試實(shí)驗(yàn)
二階雙容水箱對象特性測試實(shí)驗(yàn)
上水箱液位PID整定實(shí)驗(yàn)
串接雙容下水箱液位PID整定實(shí)驗(yàn)
三容液位定值控制實(shí)驗(yàn)
鍋爐內(nèi)膽水溫PID控制實(shí)驗(yàn)
鍋爐夾套水溫PID控制實(shí)驗(yàn)
單閉環(huán)流量PID控制實(shí)驗(yàn)
鍋爐內(nèi)膽水溫位式控制實(shí)驗(yàn)
水箱液位串級(jí)控制實(shí)驗(yàn)
三閉環(huán)液位控制實(shí)驗(yàn)
鍋爐夾套與內(nèi)膽水溫串級(jí)控制實(shí)驗(yàn)
鍋爐內(nèi)膽水溫與水流量串級(jí)控制實(shí)驗(yàn)
上水箱液位與進(jìn)水流量串級(jí)控制實(shí)驗(yàn)
單閉環(huán)流量比值控制實(shí)驗(yàn)
下水箱液位前饋-反饋控制實(shí)驗(yàn)
鍋爐內(nèi)膽水溫前饋-反饋控制實(shí)驗(yàn)
溫度純滯后控制實(shí)驗(yàn)
流量純滯后控制實(shí)驗(yàn)
鍋爐夾套與內(nèi)膽水溫解耦控制實(shí)驗(yàn)
上水箱液位與出口水溫解耦控制實(shí)驗(yàn)
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